昨（8）日，兆馳股份發布最新調研報，披露公司LED芯片項目進度及LED外延及芯片的核心優勢等情況。
LED芯片項目進展情況
兆馳股份表示，目前兆馳半導體的LED芯片銷售進展比較好，出貨量在行業里穩居前列，目前是滿產滿銷的狀態，部分在手訂單因為產能原因還需延期供貨，產品價格近期也有上調。
兆馳半導體的氮化鎵LED芯片項目2019年第四季度開始投產，藍光芯片的月產能已達到50余萬片四寸片；紅黃光芯片項目也在持續推進中，預計2021年投產。
客戶方面，目前除小部分供給兆馳光元外，大部分實現對外銷售，持續給國內廠商和臺系廠商供貨，同時，已通過韓系廠商驗廠并已開始供貨。
圖片來源：拍信網正版圖庫
LED外延及芯片的核心優勢
在談及LED外延及芯片的核心優勢時，兆馳股份介紹，廠房占地面積逾16萬平方米，具有單一主體廠房最大外延及芯片產能，同時進行集約化管理，極大地提高了生產效率。
公司已采購目前業內最先進的自動化設備，在成本、效率、穩定性等方面具有后發優勢，并與MES系統整合，進行自動化生產，能夠節約人力，提升良率；自建氣站，設立PSS處理，具有較強的成本優勢。
與此同時，公司引進世界一流的技術團隊，具備MiniLED的研發和生產能力，并已在Micro LED領域做技術儲備、專利儲備，為公司高端技術實力奠定堅實的基礎。
在國家政策支持下，當地政府在設備、人才、稅收等多方面給予優惠，并通過產業基金向兆馳半導體增資，還引進上下游企業，逐步完成配套群集，進一步加強項目優勢。
得益于全產業鏈支持，公司不僅在LED外延芯片項目，在LED封裝及應用照明領域均有布局，打造LED上中下游全產業鏈垂直整合協同發展，且外延芯片項目及封裝擴建項目都設立在南昌，物流費用大幅降低。
最后，兆馳股份表示，目前兆馳半導體已平穩起步，未來將持續開拓市場，打造面向國際國內的核心競爭力。（LEDinside Mia整理）
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